张瑾  高级工程师  

研究方向:

所属部门:微处理器中心

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简       历:

2001.9~现在  中国科学院计算技术研究所工作; 

2000.42001.8 曙光信息产业股份有限公司。 

1991.91995.7 北京联合大学自动化工程学院,自动控制专业,学士学位; 

2005.32010.1 中国科学院,计算机科学与技术专业,硕士学位。 

主要论著:

会议文章: 

[1] 龙芯3A处理器封装的散热设计,《计算机工程与科学》,Vol.31,No.A1,pp120-124,2009 

[2] 基于龙芯2F处理器的硬件验证平台的设计与实现,《计算机工程与科学》,Vol.31,No.A1,pp270-275,2009 

专利: 

[1] CN207939496U-一种引脚功能限定电路和芯片,实用新型,已授权,第一发明人; 

[2] 2019Ls027-UP1904913SS-一种引脚兼容的BGALGA封装方法,实用新型,已公开,第一发明人; 

[3] 2019Ls026-IP1904912SS-一种引脚兼容的BGALGA封装方法,发明专利,已公开,第一发明人; 

[4] 2019Ls028-IP1904929SS-一种计算机CPU的超薄平板热管设计方案,实用新型,已公开,第二发明人; 

科研项目:

[1] 龙芯安全适用计算机CPU研制 (2009ZX01029-001-003-01)项目,芯片封装负责人 

[2] 面向移动智能终端的高性能低功耗式CPU研发(2014ZX01030101),芯片封装负责人 

[3] 高性能服务器及桌面应用国产处理器研制(市高精尖[2016]106号)项目,芯片封装负责人 

获奖及荣誉: